微電子行業對傳輸敏感或腐蝕性介質的高純、潔凈管道系統一般都采用光亮燒鈍（BA）、亞電化學拋光（AC）、電化拋光（EP ）產品。

 光亮燒鈍（Bright Annealing）簡稱BA
在加氫或真空狀態高溫熱處理，一方面消除內部應力，另一方面在管道表面形成一層鈍化膜，以改善形態結構，減少能量水平，但不會提高表面粗糙度。

 亞電化學拋光（Anodical Cleaning）簡稱AC
歐洲工廠在BA基礎上再進行一道表面處理工藝，即輕度電解拋光工藝，以盡可能地減少表層面積，加厚鈍化膜，從而增加耐腐蝕性能、改善表面的形態結構、減少能量水平。經過這種表面處理方式之后的產品雖然沒有前面的光亮，但表面質量有了很大的提高，不會產生顆粒，減少表層鐵和氧化鐵的成分。

 電化拋光（Electro-Polished）簡稱EP
通過電化學拋光，可以極大地提高表面形態及結構，使表層實際面積得到最大程度的減少。表面是一層封閉的、厚厚的氧化鉻膜，能量接近合金的正常水平，同時介質數量也會降為最少。

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